PCB组装

印刷电路板（PCB）广泛应用于几乎所有的电子设备中，用于连接电路上的导体和电路元件。在PCB组装过程中，水分侵入会增加组装过程中的故障率，并降低电路组件使用寿命。

除此之外，未经处理的外部空气或释放的酸性蒸汽、腐蚀性物质以及有毒气体等可能会对PCB组装区域造成重大影响。这些未经处理的污染物可能会在制造环境中引发各种不良后果。

湿度失控的影响

印刷电路板（PCB）在组装及生产过程中暴露于高湿环境会导致：

• 微观腐蚀
• 粘接失效
• 表面缺陷
• 电路板性能下降。
• 电阻增大
• 电容减小

湿度失控的原因

安装后电子元件相互连接形成了电路。这些元件具有吸湿性，会吸收水分并在微观电路线的桥接处产生切口，导致电路故障。

腐蚀性气体的影响

腐蚀性气体进入印刷电路板（PCB）组装区域会导致：

• 银触点因硫化物（尤其是H₂S）的强氧化性能发生腐蚀
• SO42-会对铜和铝造成腐蚀
• SO42-会与NH4+中和产生晶体形成

一般建议

在PCB组装洁净室中，在20°C温度下，应将相对湿度保持在20%-35% RH。此外，清除所有腐蚀性气体至关重要，以保护电子设备和装置免受突发故障的威胁。

百瑞空气解决方案

百瑞空气的干燥剂转轮除湿机为这些精密、高质量的印刷电路板的制造、组装和储存提供了理想的低湿度环境。这些除湿机可以维持所需的恒定相对湿度，不受外界环境条件影响。

为了避免因腐蚀性气体导致的突发故障，百瑞空气的气相过滤（GPF）系统是理想的解决方案。该系统通过吸附和化学吸附过程去除腐蚀性气体。此外，GPF系统还能中和有气味的气体，使工作环境更加舒适宜人。