半导体组装

半导体、微电路和微芯片的制造需要在生产/加工区域保持非常精确的条件。用于半导体组装或处理过程中的组件通常具有吸湿性，因此对高湿度环境高度敏感。

湿度失控的影响

吸湿性组件可能导致：

• 电路点腐蚀
• 半导体组装运行故障
• 光刻胶粘附不良
• 微芯片电路表面出现冷凝水珠

腐蚀性气体的影响

腐蚀性气体进入半导体组装或制造区域可能会导致：

• 银触点因硫化物（尤其是H₂S）的强氧化性能发生腐蚀
• SO42-会对铜和铝造成腐蚀
• SO42-会与NH4+中和产生晶体形成

一般建议

在半导体组装制造区，在20°C（70°F）温度下，应将相对湿度维持在30% RH。此外，清除所有腐蚀性气体至关重要，以保护电子设备和装置免受突发故障的威胁。

百瑞空气解决方案

半导体和集成电路生产过程中，如果装配区水分过多会对粘接过程产生负面影响，增加缺陷。在蚀刻过程中用于遮蔽电路线的光敏聚合物化合物——光刻胶，由于其会因吸湿性而吸收水分，导致微小电路线被切断或桥接，从而引发电路失效。

晶圆制造区: 在晶圆制造过程中，旋涂机会将显影剂喷洒到晶圆表面，使得晶圆上的溶剂迅速蒸发，进而使晶圆表面冷却。导致空气中的水蒸气在晶圆表面上凝结。额外附着在晶圆上的水分会使显影剂特性发生变化，同时光刻胶也会吸收水分，导致聚合物膨胀。通过将相对湿度控制在30%，可以避免晶圆表面温度低于周围空气露点，从而防止故障和损坏的发生。

光刻室: 光刻室内的湿度需要维持在20%至35%RH之间，温度应为大约70°F。过高的湿度会导致二氧化硅吸湿，进而导致光刻胶粘附不良，引发应力断裂和表面缺陷。

提高真空泵抽速: 如果湿度较高，低温泵等真空设备的运行速度会因大量水蒸气负载而减慢。

保护EPI设备: 水蒸气或湿气会在外延生长设备的冷却表面上凝结，造成组件腐蚀，从而导致操作故障和工艺流程减慢。

百瑞空气干燥剂转轮除湿机能够有效地维持半导体制造区域所需的最严格的湿度条件，即使在外界环境不断变化的情况下，也能保持低至1%甚至更低的恒定相对湿度。

为了避免因腐蚀性气体导致的突发故障，百瑞空气的气相过滤（GPF）系统是理想的解决方案。该系统通过吸附和化学吸附过程去除腐蚀性气体。此外，GPF系统还能中和有气味的气体，使工作环境更加舒适宜人。